微焦點X光機主要是因為BGA的產生而在SMT行業(yè)中得到廣泛應用。什么是微焦點及為什么微焦點能產生更清晰的圖像，以前我已經寫過許多這方面的文章，這里就不再贅述了。事實上用戶更關心的是x光機到底能發(fā)現(xiàn)什么問題及如何挑選符合預算又實用的x光機。
        既然X光機主要應用在BGA檢測，那么我們先總結一下BGA會出現(xiàn)什么問題吧！BGA的問題主要有四大類：連焊、氣泡、冷焊和虛焊.

        氣泡主要是由焊錫膏里的助焊劑和濕氣造成的，氣泡的位置多出現(xiàn)在球底部，所以如果面積太大就會影響穩(wěn)定性，出現(xiàn)錫裂，這也是虛焊的一種，所以氣泡的面積百分比就成為一項重要指標。行業(yè)的標準及IPC都有明確指標，面積百分比不應該超過25%?，F(xiàn)在市場上的X光機，從低到高都有氣泡面積百分比的測量功能。但問題便隨之而來，很多使用者不知道在做氣泡測量之前，必須加大X光管的功率來把錫球擊穿，氣泡的區(qū)域就會以白色呈現(xiàn)出來。接下來問題就出現(xiàn)了，到底用多大功率測量結果會較準確或使測量的誤差最小呢？就目前市場上的低端機來說，如果操作不正確，一般測量誤差可以達到10%以上，造成誤判。而高機就不一樣了，一般都會以自動設置灰度值的方法來保證測量誤差不受操作者的影響，

        冷焊是有鉛改無鉛和混鉛時經常出現(xiàn)的制程問題，不用說都可以知道是在回流爐的熔化區(qū)發(fā)生的。很多用戶不管在無鉛或混鉛（有鉛焊錫膏無鉛BGA）情況下都會使用錫膏廠家推薦的回流曲線或使用原來有鉛制程，而恰恰忽略了無鉛BGA球體積大，需要更高的溫度（50華氏度）和更長時間（增加4-6秒）去*潤濕（wetting）的事實。冷焊的結果就是BGA底部非常不結實，在有外力碰撞的情況下，就容易發(fā)生錫裂，形成虛焊現(xiàn)象。既然冷焊的原因與現(xiàn)象我們都清楚了，那我們就可以通過一些參數的設定來找出有冷焊的BGA并及時修改回流曲線。

       最后再講講兩種常見的虛焊現(xiàn)象。如圖四所示，這兩種情況都是虛焊。第一種情況，球面積偏小。注意，我們這里說的是面積偏小，而不是球直徑偏小。為什么呢？因為BGA球在熔化后，很少會有球是很圓的，多多少少都會受焊盤影響而不太規(guī)則.

       所以，如果用量直徑的方法來計算球的大小，就只能用平均值，這樣的誤差在10%—15%左右。相反，如果用面積來計算，如果球的體積一致，那么正面照的X光圖形不管圓不圓，面積的誤差應在5%以內。

        球面積太小是虛焊這很容易理解。由于焊錫膏不足或沒有焊錫膏，BGA球底部沒有潤溫，在傾斜70°后.

        那么為什么球太大也是虛焊呢？事實上這也很容易理解，如果焊錫膏質量不好，或焊盤氧化都能形成拒焊，這種情況下，即使BGA球和焊錫膏都有熔化，但是底部形不成潤濕，整個球被壓扁而形成面積偏大，這種球在傾斜70°時，現(xiàn)象如圖五所示。

        從上面幾個簡單的例子，我們可以看到，X光機做為一臺檢測設備，可以通過對BGA的圖像分析，找出制程中的問題和隱患，不管是印刷機、貼片機、回流爐或焊錫膏，從而大大提升產品品質，減少返修率。